Önümüzdeki yıl özellikle Samsung ve TSMC firmalarının, 10nm fabrikasyon sürecinde sıkı bir döküm rekabetine girmesini bekliyoruz. Bununla birlikte rekabete sürpriz bir isim daha katılıyor. Intel, gelecek yıl ARM tabanlı yongaların dökümüne başlayacağını duyurdu. Intel genelde kendi yongalarının dökümünü yapıyor ve buna rağmen sektörde büyük bir kapasiteye sahip. Mobil işlemcilerin ve Nesnelerin İnterneti sektörünün hızlı yükselişi, firmayı hamle yapmaya itmiş gibi görünüyor. Intel Custom Foundry ve ARM arasında yapılan ortaklık kapsamında, firma yeni müşterilere kapılarını açıyor.

Samsung ve TSMC firmaları, döküm anlamında önemli müşterileri paylaşmış durumda. Nvidia, AMD, Qualcomm, Apple gibi devler bu iki dökümcü ile el sıkıştı. Peki Intel mobil yonga dökümüne nasıl bir giriş yapacak? Bu noktada önemli bir sürpriz bizi bekliyor. Intel tarafından yapılan açıklamada, 10nm sürecinde döküm hizmeti için ilk müşterinin LG olduğu ifade edildi. LG, gelecek yıl için birinci sınıf bir işlemcisini Intel’in döküm tesislerinde üretecek. LG’nin yıllar önce NUCLUN adıyla 32-bitlik bir ARM işlemcisini görmüştük ancak sonrasında aşırı ısınma problemleri nedeniyle hayal kırıklığı yaşanmıştı. Daha sonra firmanın, 64-bitlik güçlü bir yonga seti için Intel ile ortak çalışmalar yaptığı haberi gelmişti. Görünen o ki, LG ile Intel’in çalışmaları ilk meyvesini veriyor. Muhtemelen ARM’ın en güçlü mimarisi Cortex-A73 çekirdeklerini barındıracak olan yeni yonga setini, ilk kez LG G6 amiral gemi modelinde görebiliriz.

Sonrası Intel, 10nm Sürecinde Döküm İçin Hazır EN Şirketler Grubu - Danışmanlık, Yazılım, enTİCARİ BULUT ERP, Web Tasarım, Muhasebe Programı, İstanbul, Web Sitesi Paketleri ilk ortaya çıktı.

Önümüzdeki yıla kadar akıllı telefonlarda olması beklenmeyen 10 çekirdekli işlemci Helio X30, nihayet MediaTek tarafından duyuruldu.

20nm üretim sürecinden geçirilmiş Helio X20 ve X25’in daha da evrimleştirilmiş bir versiyonu olarak duyurulan ve 10nmsürecinden geçirilerek üretilen Helio X30, mobil cihazların performansını da maksimum seviyeye çıkartacak.

İşlemci mimarisini X30’la birlikte değiştiren MediaTek, daha önceki çözümlerde bulunanA72 ve A53 çekirdeklerinin yanı sıra ARM’nin batarya performansını yükselten A35çekirdeklerini de kullanmış.

X30, 2.8GHz hızında çalışan 2 adet Cortex-A73 işlemciye sahip olacak. 2.2GHz ve2.0GHz hızlarında toplam 4 adet Cortex-A53 çekirdeğinin de yer alacağı X30’da 4 tane de ‘ekonomik’ olarak tabir edilen A-35 çekirdekleri yer alacak.

40MP çözünürlüğe kadar kamera sensörlerini destekleyecek olan Helio X30, ayrıca 16 MP’lik kameralarda 60 fps, 8 MP’lik kameralarda ise 120 fps’e kadar video çekimi yapılabilmesini sağlayacak.

RAM kısmına geldiğimizde 1600MHz kanallarında iki LPDDR4 RAM (toplam 8 GB) desteği sunacak. Grafik işlemcisi olarak da dört çekirdekli PowerVR 7XT kullanılacak.

Şimdiye kadar bildiğiniz işlemcilerle kıyasladığınızda, Helio X30 için neler söylersiniz?

Sonrası MediaTek, 10nm Üretim Sürecinden Geçen 10 Çekirdekli Helio X30’u Duyurdu EN Şirketler Grubu - Danışmanlık, Yazılım, enTİCARİ BULUT ERP, Web Tasarım, Muhasebe Programı, İstanbul, Web Sitesi Paketleri ilk ortaya çıktı.