Önümüzdeki yıl özellikle Samsung ve TSMC firmalarının, 10nm fabrikasyon sürecinde sıkı bir döküm rekabetine girmesini bekliyoruz. Bununla birlikte rekabete sürpriz bir isim daha katılıyor. Intel, gelecek yıl ARM tabanlı yongaların dökümüne başlayacağını duyurdu. Intel genelde kendi yongalarının dökümünü yapıyor ve buna rağmen sektörde büyük bir kapasiteye sahip. Mobil işlemcilerin ve Nesnelerin İnterneti sektörünün hızlı yükselişi, firmayı hamle yapmaya itmiş gibi görünüyor. Intel Custom Foundry ve ARM arasında yapılan ortaklık kapsamında, firma yeni müşterilere kapılarını açıyor.

Samsung ve TSMC firmaları, döküm anlamında önemli müşterileri paylaşmış durumda. Nvidia, AMD, Qualcomm, Apple gibi devler bu iki dökümcü ile el sıkıştı. Peki Intel mobil yonga dökümüne nasıl bir giriş yapacak? Bu noktada önemli bir sürpriz bizi bekliyor. Intel tarafından yapılan açıklamada, 10nm sürecinde döküm hizmeti için ilk müşterinin LG olduğu ifade edildi. LG, gelecek yıl için birinci sınıf bir işlemcisini Intel’in döküm tesislerinde üretecek. LG’nin yıllar önce NUCLUN adıyla 32-bitlik bir ARM işlemcisini görmüştük ancak sonrasında aşırı ısınma problemleri nedeniyle hayal kırıklığı yaşanmıştı. Daha sonra firmanın, 64-bitlik güçlü bir yonga seti için Intel ile ortak çalışmalar yaptığı haberi gelmişti. Görünen o ki, LG ile Intel’in çalışmaları ilk meyvesini veriyor. Muhtemelen ARM’ın en güçlü mimarisi Cortex-A73 çekirdeklerini barındıracak olan yeni yonga setini, ilk kez LG G6 amiral gemi modelinde görebiliriz.

Sonrası Intel, 10nm Sürecinde Döküm İçin Hazır EN Şirketler Grubu - Danışmanlık, Yazılım, enTİCARİ BULUT ERP, Web Tasarım, Muhasebe Programı, İstanbul, Web Sitesi Paketleri ilk ortaya çıktı.