Masaüstü tarafındaki SSD sürücülerde, 3D NAND bellek teknolojisi giderek yaygınlaşmaya başladı. Samsung’un büyük yatırımlar yaparak liderliği elinde tuttuğu pazarda, Toshiba, SK Hynix, Micron gibi firmalarda rekabette etkili olmaya çalışıyor. Mobil tarafa baktığımızda da, rekabetin yavaş yavaş ısındığını görüyoruz.

SK Hynix, eMMC 5.1 standardını temel alan 3D NAND bellek modülleri ile, akıllı telefon pazarında bir ilke imza atmıştı. Samsung ise, UFS 2.0 standardını temel aldığı 3D NAND bellek modülleri ile, en hızlı olmayı başarmıştı. Micron ise çıtayı daha da yükseltiyor.

Firma, Flash Bellek Konferansı’nda, mobil cihazlara yönelik olarak hazırladığı 3D NAND flash belleklerini tanıttı. Yeni bellekler ile, hem daha az zar alanı işgal edilecek hem de daha fazla kapasite elde edilebilecek. Micron belleklerin en dikkat çeken tarafı ise, UFS 2.1 standardını temel alacak olması.

Hali hazırda UFS 2.0 standardını mobil depolama belleklerinde ve Samsung’un yeni microSD hafıza kartlarında görüyoruz. 170MB/s yazma hızlarına ulaşabilen bu standardın yeni versiyonunda ise, çıtanın 200MB/s seviyesine kadar çıkması bekleniyor. Yani şimdiye kadar ki en hızlı mobil depolama belleklerine Micron sahip durumda.

Micron bu anlamda ilk olma ünvanını ele geçirse de, ticari olarak üstünlük kuramayacak gibi görünüyor. Firmanın orta ve üst seviye telefonları hedefleyen ilk yongası 32GB kapasiteli olacak. Pazara çıkması ise gelecek yılın sonlarına sarkacak. Bu noktada Samsung’un da UFS 2.1 standardına geçiş yapması ve Galaxy S8 amiral gemi modelinde de kullanması bekleniyor. Diğer üreticilerin de teknolojiyi benimsemesi ile, gelecek yılın ortalarında çok sayıda amiral gemi modelinde ilk örnekleri görebiliriz.

Sonrası Micron 3D NAND Bellekler, Telefonlara Geliyo EN Şirketler Grubu - Danışmanlık, Yazılım, enTİCARİ BULUT ERP, Web Tasarım, Muhasebe Programı, İstanbul, Web Sitesi Paketleri ilk ortaya çıktı.

Micron’un 3D NAND bellek teknolojisine geçişinin ilk adımı olarak görülen Crucial MX300 SSD serisi, kısıtlı bir kapasite ile satışa çıkmıştı. Şimdi yeni seri toplamda 4 adet sürücüden oluşan geniş bir aileye dönüştü.

3D NAND

3D NAND veya dikey NAND bellek olarak adlandırılan bu teknoloji, bellek katmanlarını yan yana değil üst üste istifliyor. Böylece daha az alanda daha fazla kapasitelerin önü açılıyor. Samsung, 3D NAND bellek teknolojisinde önemli mesafeler kat etti ve piyasada pek çok ürünü yer alıyor.

Micron’un 3D NAND bellek teknolojisi, daha yoğun kapasitelere odaklanıyor. Çok seviyeli hücre – MLC modunda, 32 katmanlı tek bir zar üzerinde 256Gbit kapasite mümkün oluyor. Micron, rakip teknolojilerin bu kapasiteye ancak 48 katman ile ulaşabildiğini belirtiyor. Eğer, üç bitlik hücre – TLC yapısı kullanılırsa, kapasite 384Gbit seviyesine çıkıyor. Hücrelerdeki bit yoğunlukları da artırılmış. MLC modunda bit blokları 16MB, TLC modunda ise 24MB boyutunda.

Yoğun kapasitelerin en büyük sebebi ise CMOS Under the Array teknolojisi, Bu teknoloji, zar alanında büyük yer kaplayan mantık hücrelerini alıyor ve zardaki depolama bölümünün tam altına yerleştiriyor. Böylece alandan kazanılmış oluyor. Ayrıca yazma performansında da iyileşme sağlanıyor.

Diğer Yenilikler

Hataların düzeltilmesi konusunda da Micron, yüzen kapı teknolojisini kullanıyor. SK Hynix‘in bir süre denediği ancak verimlilik sağlayamadığı yüzen kapı teknolojisinde, Micron ve Intel uzmanlaşmış durumda. Yüzen kapı teknolojisi, hata düzeltmelerini en aza indiriyor ve böylece fazla enerji harcanmasının önüne geçiyor. Bu da, daha iyi enerji tasarrufu anlamına geliyor. Rakip firmalardan ise daha çok şarj tutma teknolojisine rastlanıyor.

Micron ayrıca, Intel, Phison, SanDisk, SK Hynix gibi firmaların ortaklığında ortaya çıkan Open NAND Flash Interface (ONFi) 4.0 açık kaynak NAND bellek arabirimini kullanıyor. Yeni arabirim, yer yer performansı saniyede 800 milyon transfer seviyesine kadar çıkarıyor. Harcanan güç ise 1.2 volt düzeyinde oluyor.

Micron‘un 32 katmanlı 3D NAND belleği, yatay NAND bellekler ile aynı enerji seviyesini kullanırken, yüzde 30 daha fazla veri transfer edebiliyor. Böylece, NAND belleğin yerleştirildiği bilgisayarların enerji tüketimi de azalıyor. Ayrıca belleklerin 30 000 programlama-silme döngüsü bulunuyor.

Crucial MX300

Crucial MX300 SSD ailesi, firmanın ilk 3D NAND bellek kullandığı seri durumunda. 32 katmanlı 256Gbit NAND bellek modülleri kullanan ailesi 2TB kapasite seviyelerine ulaşabilecek. Yeni nesil Silicon Motion, Inc. SM2258 kontrolcüsü ile 510MB/s yazma ve 530MB/s okuma hızları mümkün oluyor.

Micron, seride 750GB kapasiteli versiyonun satışına başlamıştı. Şimdi ise 275GB, 525GB ve 1TB kapasiteli versiyonlar da piyasaya çıkıyor. 275GB kapasiteli versiyon 65 Pound, 525GB kapasiteli versiyon 120 Pound, 750GB kapasiteli versiyon 176 Pound ve 1TB kapasiteli versiyon 241 Pound olarak belirlenmiş. Ülkemizde 750GB kapasiteli versiyon 800TL civarındaydı. Bu versiyonlar 2.5 inç formatında. M.2 formatındaki versiyonlar ise Ağustos ayında piyasaya sürülecek.

Sonrası Micron Crucial MX 300 SSD Serisi Genişliyor EN Şirketler Grubu - Danışmanlık, Yazılım, enTİCARİ BULUT ERP, Web Tasarım, Muhasebe Programı, İstanbul, Web Sitesi Paketleri ilk ortaya çıktı.