Mevcut SSD modellerinde, üst üste istifleme metodu kullanan 3D NAND bellek kullanımının yaygınlaştığını görüyoruz. Maliyet belirli bir seviyeye indirildiği için, 3D NAND bellekler uzun bir süre daha sistemlerimize konuk olacak. Intel Optane gibi 1000 kat daha hızlı ve daha dayanıklı yeni teknolojiler ise, şimdilik son kullanıcıya ulaşmaktan çok uzak.

BeSang adındaki ABD’li bir üretici ise, sektörü derinden etkileyecek yeni bir teknoloji sunmaya hazırlanıyor. BeSang, 3D yekpare yonga teknolojiisini icat eden ve bunu SK Hynix firmasına lisanslayan küçük bir firma. Bununla birlikte, SK Hynix firmasının yekpare 3D teknolojisini çok yavaş adapte etmesinden memnun kalmamış ve NAND teknolojilerini diğer firmalara da açma kararı almış.

Firmanın pek gündeme gelmeyen çok önemli bir teknolojisi var. 3D Super-NAND adındaki bu bellek teknolojisi, Gbit başına maliyetleri 20 centten 2 cente çekecek kadar büyük bir potansiyele sahip. Şimdiye kadar bu teknolojiyi, SK Hynix neden kullanmadı bilinmiyor. Eğer kullansaydı, muhtemelen Samsung’un yerinde SSD pazarında kendisi lider olabilirdi.

3D Super-NAND teknolojsi, daha yoğun bellek modüllerini, daha az sayıda katmana entegre edebiliyor. Örneğin bugünün üst seviye SSD modellerinde  her bir katmana bir hücre konuyor ve toplamda 48 katmanda 48 hücre elde ediliyor. BeSang ise, sadece 5 katmanda 150 hücre elde etmeyi başarmış. Yani bir katmanda, rakiplerinin 30 katı kadar daha fazla veri depolayabiliyor.

Yoğunluğun yanında, üretim süreçlerinde de adeta bir devrim söz konusu. Normalde 3D NAND belleklerin üretimi 10 haftayı buluyor. BeSang, her katmanı paralel olarak ürettiği için, tam bir hücreyi 5 günde hazır hale getirebiliyor. Bu gerçekten, sektörde devrim yapabilecek bir üretim hızı.

En önemli gelişme ise, teknolojinin dağıtıma hazır olması. Şimdiden 3D Super-NAND teknolojisini lisanslayan firmalar var. Ayrıca bazı firmalar da, BeSang’a 15nm veya 20nm sürecinde sipariş vermeye başlamış. BeSang, en az 30 milyon dolarlık siparişleri değerlendiriyor. Önümüzdeki yıllarda, tek yonga üzerinde 1Tb veri depolamak da mümkün olacak. Böylece, çok daha kapasiteli SSD modelleriyle karşılaşabileceğiz.

3D Super-NAND teknolojisinin ne zaman piyasaya çıkacağı bilinmiyor zira müşterilerin resmi bir açıklaması mevcut değil. Çeşitli optimizasyonları da göz önüne alırsak, en erken 2017 yılının başlarında maliyeti düşük ancak kapasitesi çok yüksek SSD ürünlerini görebiliriz. Belki de, bazı kaynakların beklediği gibi SSD sektörünün HDD sektörünü artık unutturmaya başladığı dönem gelebilir.

Sonrası 3D Super-NAND Teknolojisi, SSD Sektöründe Devrim Yapacak EN Şirketler Grubu - Danışmanlık, Yazılım, enTİCARİ BULUT ERP, Web Tasarım, Muhasebe Programı, İstanbul, Web Sitesi Paketleri ilk ortaya çıktı.

Samsung, NAND bellekleri ile son dönemde bir hayli dikkat topluyor. Flash bellek alanında rekabette üst basamaklara tırmanan Samsung, yeni gelen raporlarda da ne kadar etkili olduğunu bir kez daha kanıtlamayı başarmış durumda. Pazar araştırma firması IHS tarafından gelen yeni rapora göre Samsung, NAND bellek satışlarında yüzde 3.1’lik artış yakalayarak, ilk çeyrekte 2.62 milyar Dolar gelir elde etti.

Ocak – Mart 2016 arasını kapsayan araştırma raporuna göre Samsung, bu dönemde en büyük karı yakalayan firma. Buna göre şu an global pazarda toplamda yüzde 42.6’lık satış oranıyla liderlik koltuğunda oturan Samsung’u, yüzde 28’le Toshiba takip ediyor. Onun ardından da yüzde 18’le Micron geliyor.

Samsung, NAND flaş bellek pazarını 2002’den bu yana domine ediyor.Ancak özellikle ilk 3D NAND flaş belleklerini 2013’te pazara sürmesiyle fark yaratan Samsung, bu sayede rakiplerini geride bırakmayı başarıyor. Öte yandan rakiplerde de hareketlilik sürüyor. Western Digital ve Toshiba cephesinde 3D NAND çipleri konusunda güçleri birleştirme söz konusuyken, Intel, Micron ve IBM ise NAND’dan daha hızlı bellek çipleri geliştirme konusunda yoğun gündem hakim.

Sonrası Samsung, Flaş Bellekte de 1 Numara! EN Şirketler Grubu - Danışmanlık, Yazılım, enTİCARİ BULUT ERP, Web Tasarım, Muhasebe Programı, İstanbul, Web Sitesi Paketleri ilk ortaya çıktı.

Son dönemde gerek grafik kartı tarafında olsun gerek mobil yonga tarafında olsun iki devin ismini sıkça duymaktayız. Yonga dökümü konusunda kıyasıya bir rekabet içerisinde olan Samsung ve TSMC, daha yeni teknolojilerle birbirinden pay kapma mücadelesi veriyor.

Kapasite anlamında sektörün en iyisi olan Samsung, pazar payı anlamında ise TSMC’nin kat kat gerisinde. Bununla birlikte sürekli yeniliklere yatırım yapıyor ve önemli ihalelerde TSMC’nin önüne geçmeyi başarıyor. Örneğin uzun dönemli müşterisi Qualcomm’un Snapdragon 820 yonga setini kapması, sektörde büyük ses getirmişti.

Önümüzdeki yıl, her iki firmanın da 10nm fabrikasyon sürecinde üretim yapması bekleniyor. Süreç aynı olduğu için, üretim bantlarında sunulacak optimizasyonlar, müşterilerin tercihinde de büyük rol oynayacak. Samsung, bu anlamda önemli bir teknolojiye geçiş yapıyor.

Fan-out Wafer-level Packaging (FoWLP) adını taşıyan yeni üretim teknolojisi, TSMC’nin de bir süredir entegrasyonu üzerinde çalıştığı ve yıl sonuna yetiştirmeyi planladığı bir teknoloji. Son dönemde HBM,3D NAND gibi çeşitli örneklerini gördüğümüz modül istifleme teknolojisini temel alan FoWLP, yongaları yan yana getirerek elektrik iletimini alt katman ile sağlıyor. Rakip teknolojilerde ise yongalar üst üste getirilerek ince kablolar ile elektrik iletimi mümkün oluyor. Ayrıca bir baskılı devre kartı da gerektirmiyor.

Bu teknolojinin avantajları arasında aynı ısı değerinde daha fazla performans elde edilebilmesi, bağlantı yongalarının daha verimli çalışması, maliyetli olan ek silikon ara bağlantılara ihtiyaç kalmaması ve daha ince yapılara imkan sağlanması yer alıyor. FoWLP ile bir akıllı telefonda yaklaşık 0.3mm incelmenin sağlanabileceği ifade ediliyor.

Samsung’un yeni teknolojiyi ne zaman entegre edeceği açıklanmadı ancak en erken gelecek yılın başlarında olması bekleniyor. Yeni nesil Snapdragon ve Exynos yonga setlerinde bu teknolojiyi görebiliriz. TSMC tarafında da Apple 10 yonga setinde FoWLP kullanılması ihtimali mevcut.

Sonrası Samsung, yeni bir üretim teknolojisi üzerinde çalışıyor EN Şirketler Grubu - Danışmanlık, Yazılım, enTİCARİ BULUT ERP, Web Tasarım, Muhasebe Programı, İstanbul, Web Sitesi Paketleri ilk ortaya çıktı.