Efsane Nexus One modelinden sonra uzun yıllar Nexus akıllı telefon programından ayrı kalan HTC, bu yıl geri dönüş yapmaya hazırlanıyor. İlk kez, firmanın yeni silahları ile ilgili 3 boyutlu görsel çalışmaları internete sızdırıldı. Görseller, HTC’nin ince işçiliğini göz önüne seriyor.

Nexus One dönemlerinde, HTC akıllı telefon pazarında ilk adımlarını atıyordu. Uzun yıllar ortaklarına markasız telefon üretimi yaptıktan sonra, kendi markasını taşıyan modeller Android işletim sistemi ile birlikte piyasaya çıkmaya başlamıştı.

Nexus One modelinde sonra, firmanın pek çok alana yatırım yaptığını gördük. Özellikle Beats Audio ses teknolojileri ve kulaklıkları çok beğenildi. Firma bir ara akıllı telefon pazarında ilk 5 listesine girse de, 2011 yılından itibaren büyük bir düşüş yaşadı.

Elbette HTC kolay kolay pes edecek bir firma değildi. İnatçı kişiliğiyle tanınan kurucu Cher Wang ve ortağı Peter Chou, önemli yatırımlarla akıllı telefon pazarında referans alınacak özelliklere imza attı. Tamamen metal alaşımlı kasa, Ultrapixel kamera teknolojisi, Sense arayüzü, Zoe uygulaması, BoomSound ses sistemi bunlar arasında.

HTC’nin yeniden döndüğü Nexus akıllı telefon programında, eskisinden çok daha fazla katma değer özelliklere sahip olduğunu ve bunları yeni telefonlarına entegre etmekten kaçınmadığını görüyoruz. Görsellerde, firmanın iki Nexus akıllı telefonu göze çarpıyor.

Bu yıl Huawei de Nexus programına devam edeceğini açıklamıştı. Böylece ortada 3 farklı Nexus akıllı telefonu mevcut. Ya da Huawei’nin bu yıl tablet tarafında destek sunacağı ihtimali olabilir. Bu durumda, geçen yıl ki iki telefon stratejisi de devam eder.

Yeni Nexus’lar

HTC’nin iki Nexus telefonu, temel çizgilerde birleşiyor ancak farklı tasarımlarla bir birinden ayrılıyor. HTC’nin alıştığımız metal kasa tasarımı iki modelde de yerini almış. Bu bakımdan pazarda yine farklılık oluşturacaklarını düşünüyoruz.

Diğer taraftan BoomSound hoparlörler yine ön kısımda unutulmamış. HTC logosu artık arkada ancak sanal menü tuşları yine ekranda bir miktar yer kaplıyor. Arka kameranın 12MP olacağı tahmin ediliyor ancak HTC, Ultrapixel teknolojisini kullanacak mı belirsiz. Ayrıca lazer tabanlı otomatik odaklama ve OIS teknolojisinin olacağı ifade ediliyor.

Ön kameralar görüldüğü üzere daha büyük bir yuvaya sahip. Muhtemelen ön kamerada da OIS teknolojisi kullanılıyor. Bu, Nexus programı için bir ilki teşkil ediyor. Uzaktan bakıldığında, büyük versiyonun Desire ailesinden, küçük versiyonun da M ailesinden ilham aldığı görülüyor.

Amiral gemi olacak versiyonda, 5.5 inç 2K AMOLED ekran ve yüzde 10 daha performanslı Snapdragon 821 yonga seti yer alacak. 4GB RAM ve 32GB kapasite ile sistem desteklenirken, 3000mAh kapasiteli bir batarya bekleniyor. Diğer versiyonda ise 5 inçlik Full HD AMOLED ekran, Snapdragon 820 yonga seti, 4GB RAM, 2770mAh kapasiteli bataryayı sayabiliriz. Küçük model ekran farkı nedeniyle büyük model ile hemen hemen aynı performans değerlerine ulaşacaktır.

Yeni Nexus akıllı telefonlarının ne zaman piyasaya çıkacağı bilinmiyor ancak net görseller sızmaya başladığı için artık çok uzak sayılmaz. Bazı kaynaklar, yaz ayları bitmeden Android Nougat işletim sisteminin nihai olarak kullanıma sunulacağını iddia ediyor. Muhtemelen aynı dönemlerde telefonlar da kullanıcı ile buluşacak.

Sonrası Karşınızda Yeni HTC Nexus Modelleri EN Şirketler Grubu - Danışmanlık, Yazılım, enTİCARİ BULUT ERP, Web Tasarım, Muhasebe Programı, İstanbul, Web Sitesi Paketleri ilk ortaya çıktı.

Bu yıl çift kamera kombinasyonu konusunda en hareketli firma şüphesiz Huawei. P9 ve P9 Plus amiral gemi modelleri ile yıla başlayan firma, geçtiğimiz aylarda da Honor V8 modelini duyurmuştu. Honor 8 adındaki yeni modeli bu yılın dördüncü çift kameralı akıllı telefonu oldu.

Huawei sadece P9 serisinde Leica ile işbirliği yaparak çift kamera kombinasyonunu geliştirdi. Honor V8 modelinde ise RGB+monokrom sensör tasarımı yerini almıştı ancak Leica imzası mevcut değildi.Huawei Honor 8 modelinde de aynı kamera kombinasyonunu kullandığı tahmin ediliyor.

Bu teknolojide, 12MP çözünürlüğündeki sensörlerden bir tanesi RGB bir tanesi de monokromatik olarak belirlenmiş. Bu sayede serbest odaklanabilme, 360 derece video yakalayabilme, gri tonlarda daha yüksek çözünürlük, karanlık ortamlarda daha iyi performans gibi yetenekler sunulabiliyor. Kombinasyon lazer otomatik odaklama ile destekleniyor. Ön kamera ise 8MP çözünürlüğünde.

5.2 inçlik Full HD ekran, 2.5D kavis tasarımına sahip ve böylece metal kasa ile birlikte premium bir hava yakalanmış. Çift kamera yerleşiminin hemen altında bir parmak izi okuyucu yer alıyor. Bir dönem Android tarafının en güçlü yonga seti olan Kirin 950, cihaza gücünü veriyor. 4 adet Cortex-A72 ve 4 adet Cortex-A53 çekirdeği barındıran yonga setinde Mali-T880MP4 grafik birimi yer alıyor.

Huawei bu yıl daha güçlü Kirin 955 yonga setini kullanmaya başladı. Exynos 8890, Snapdragon 820 gibi yonga setleri sonrasında Kirin 950 listede aşağı doğru indi ancak halen tatmin edici performans sunmaya devam ediyor. Sisteme 3GB veya 4GB RAM eşlik ediyor.

3000mAh kapasiteli batarya hızlı şarj özelliğine sahip. Android 6.0 işletim sistemi üzerinde EMUI 4.1 arayüzü çalışıyor. Çift SIM kart yuvası, yerine göre microSD kartlara da ev sahipliği yapabiliyor. Cihazın kalınlığı 7.45mm olarak belirlenmiş.

Huawei Honor 8, 3 farklı versiyon ile geliyor. 3GB RAM ve 32GB kapasiteli versiyon 299$. 4GB RAM ve 32GB kapasiteli modele 343$ isteniyor. En yüksek versiyon 4GB RAM ve 64GB kapasiteye sahip. Fiyatı ise 374$.

Sonrası Çift Kameralı Huawei Honor 8 Duyuruldu EN Şirketler Grubu - Danışmanlık, Yazılım, enTİCARİ BULUT ERP, Web Tasarım, Muhasebe Programı, İstanbul, Web Sitesi Paketleri ilk ortaya çıktı.

Son dönemde gerek grafik kartı tarafında olsun gerek mobil yonga tarafında olsun iki devin ismini sıkça duymaktayız. Yonga dökümü konusunda kıyasıya bir rekabet içerisinde olan Samsung ve TSMC, daha yeni teknolojilerle birbirinden pay kapma mücadelesi veriyor.

Kapasite anlamında sektörün en iyisi olan Samsung, pazar payı anlamında ise TSMC’nin kat kat gerisinde. Bununla birlikte sürekli yeniliklere yatırım yapıyor ve önemli ihalelerde TSMC’nin önüne geçmeyi başarıyor. Örneğin uzun dönemli müşterisi Qualcomm’un Snapdragon 820 yonga setini kapması, sektörde büyük ses getirmişti.

Önümüzdeki yıl, her iki firmanın da 10nm fabrikasyon sürecinde üretim yapması bekleniyor. Süreç aynı olduğu için, üretim bantlarında sunulacak optimizasyonlar, müşterilerin tercihinde de büyük rol oynayacak. Samsung, bu anlamda önemli bir teknolojiye geçiş yapıyor.

Fan-out Wafer-level Packaging (FoWLP) adını taşıyan yeni üretim teknolojisi, TSMC’nin de bir süredir entegrasyonu üzerinde çalıştığı ve yıl sonuna yetiştirmeyi planladığı bir teknoloji. Son dönemde HBM,3D NAND gibi çeşitli örneklerini gördüğümüz modül istifleme teknolojisini temel alan FoWLP, yongaları yan yana getirerek elektrik iletimini alt katman ile sağlıyor. Rakip teknolojilerde ise yongalar üst üste getirilerek ince kablolar ile elektrik iletimi mümkün oluyor. Ayrıca bir baskılı devre kartı da gerektirmiyor.

Bu teknolojinin avantajları arasında aynı ısı değerinde daha fazla performans elde edilebilmesi, bağlantı yongalarının daha verimli çalışması, maliyetli olan ek silikon ara bağlantılara ihtiyaç kalmaması ve daha ince yapılara imkan sağlanması yer alıyor. FoWLP ile bir akıllı telefonda yaklaşık 0.3mm incelmenin sağlanabileceği ifade ediliyor.

Samsung’un yeni teknolojiyi ne zaman entegre edeceği açıklanmadı ancak en erken gelecek yılın başlarında olması bekleniyor. Yeni nesil Snapdragon ve Exynos yonga setlerinde bu teknolojiyi görebiliriz. TSMC tarafında da Apple 10 yonga setinde FoWLP kullanılması ihtimali mevcut.

Sonrası Samsung, yeni bir üretim teknolojisi üzerinde çalışıyor EN Şirketler Grubu - Danışmanlık, Yazılım, enTİCARİ BULUT ERP, Web Tasarım, Muhasebe Programı, İstanbul, Web Sitesi Paketleri ilk ortaya çıktı.